KELLYSHUN 138°C Hassas Elektronik Onarım Lehim Pastası

Ürün Açıklaması

KELLYSHUN 138°C Hassas Elektronik Onarım Lehim Pastası

Hassas kart onarımlarında düzgün bir bağlantı için lehim pastası seçimi, yüzey hazırlığı ve kontrollü ısıtma birlikte değerlendirilir. KELLYSHUN serisinin 138°C seçeneği, elektronik bileşenlerin lehimleme çalışmalarında kullanılmak üzere sunulur.

İşlemci ve entegre onarımlarında doğru seçim

İşlemci (CPU) ve bilyeli bağlantılı entegre (BGA) çalışmalarında, kullanılan lehim alaşımının mevcut bağlantılarla uyumu önemlidir. Yeniden lehim bilyesi oluşturma ve kart üzerine montaj işlemlerinde pasta miktarı, şablon ve ısıtma profili uygulamaya göre belirlenmelidir.

Soğuk lehim riskini azaltmaya yönelik uygulama

Yüzeydeki oksit ve kirlerin uygun yöntemle giderilmesi, yeterli ısı aktarımı ve bağlantının katılaşırken hareket etmemesi düzgün lehim bağlantısı oluşumunu destekler.

Ürün bilgileri

• Marka: KELLYSHUN
• Sıcaklık seçeneği: 138°C
• Ürün türü: Lehim pastası
• Kullanım grubu: Hassas elektronik kart onarımı ve lehimleme

Uygulama bilgisi

Sıcaklık seçeneğini sıcak hava istasyonunun doğrudan ayarı olarak kullanmayın. Alaşım uyumluluğu, saklama koşulları ve ısıtma profili için elinizdeki ürünün etiketini ve modele özel teknik belgesini esas alın.